印刷電路板上的金屬移行 (Metal Migration)
我們使用電子探針微量分析儀 (EPMA) 分析印刷電路板上的異物,
可以看到銅已從陰極 (負) 移行至陽極 (正)。
在與銅 (Cu) 幾乎相同的位置,也觀察到氯 (Cl) 的分佈。

Electron Probe Microanalyzer

使用電子微探儀以精細聚焦的電子束照射樣品,可呈現微小組件的元素組成。此儀器能夠對樣品上微米級區域的元素進行高靈敏度分析,同步使用次微米級定量分析和 SEM 影像,適用於形狀檢查,若發現異物可立即進行原因分析。