薄膜厚度定量分析
薄膜厚度定量分析
從汽車、火車、飛機到常常使用的電腦和手機，與金屬相關的製品存在於我們所生活的事物中。談到金屬的各種運用，其中一個重點是塗層。而塗層的優點，在於增加耐腐蝕性、耐磨性、可焊性、可機械加工性、硬度、亮度等等。依賴塗料的行業包括汽車、航空航太、醫療設備、建築業及電子產品等等。金屬塗層有多種物質，包括鉻、鎳、金等等。
Shimadzu EDX 裡中薄膜 FP 法可用於測量多層膜的厚度或同時量化膜的厚度和組成。
SIM 卡與 IC 卡晶片薄膜厚度
-
(晶片上鍍層順序)
-
標準片：NMIJ CRM 5208-a
根據 X 射線理論強度與 Cu 膜的厚度 [µm] 如圖 4 所示。
飽和厚度的強度定義為飽和厚度的 90% Cu 膜具有無限大的厚度 (JIS H8501)，故 Cu 的厚度定量上限為約 18 µm ，超過 18 µm 皆為無限大 (無法被定量之厚度)。
-
分析結果：厚度
-
