inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus - 特色
inspeXio SMX-225CT FPD HR Plus 微焦點X光CT 3D系統
高解析CT影像
最大 1千4 百萬畫素輸入解析度
大型高解析度平面檢測器可達到最大 1千4 百萬畫素的偏移掃描輸入解析度。
4,096 × 4,096 畫素錐形射束 CT 重建
支援以 4,096 × 4,096 畫素的超高解析度進行錐形射束 CT 重建，系統可完整利用高解析度 X 光檢測器的效能。
高對比 CT 影像
針對島津製造之微焦點 X 光發生器的改進，以及最先進平面檢測器的靈敏度特性，得以獲得無與倫比的高輸出和影像對比。
高對比檢測器具備高動態範圍
已採用在低波長區域具有傑出靈敏度特性的碘化銫 (CsI) 做為閃爍器材質。
使用碳 (C) 做為檢測器窗口材質，得以對低密度材質進行造影。還有，寬動態範圍 (16 位元) 可顯示出微小對比差異。
改良的 X 光發生器
島津製造的微焦點 X 光發生器裝置，現在已包含新研發的照射窗口。由於 X 光輸出中，軟 (低能量) X 光的比例較大，掃描可輕易穿透 X 光的低密度材質時，能提供顯著改善的對比。
不織布穿透影像的比較
簡易且快速的CT掃描
除了減輕操作人員指定參數設定負擔的自動化 CT 掃描功能以外，也包含改良版的 HPC inspeXio 第3.0 版高效能計算系統，提供加快 50 倍的處理速度。
直覺式使用者介面
新使用者介面具備較簡單的排列以利直覺操作。
主要系統視窗
即時顯示平台位置、掃描視野、等效體素長度和其他資訊 (黃框)，可以輕易掃描具有指定解析度和視野大小的影像。
MPR 視窗
顯示切面、斜切和雙斜切影像，可輕易觀察截面。
自動化 CT 掃描功能 
全新自動化 CT 掃描功能，可輕易指定掃描參數。
只需選擇材質、CT 影像解析度和對比等級，系統會相應自動最佳化 CT 掃描參數設定。
HPC inspeXio 高效能計算系統3.0 版 New!
全新 畫素時HPC inspeXio 高效能計算系統較先前版本加快約 50 倍*。
* 設定快速擷取模式，且 CT 影像大小設為 1,024 × 1,024
更快速的 2,048 × 2,048 畫素錐形射束 CT 重建New!
高效能計算系統已更新。2,048 × 2,048 畫素錐形射束 CT 重建* 的處理時間，較先前版本加快約 1.5 倍。
* 設定條件：「清晰」、1200View、完整掃描、自動比例調整係數、重新設定 (2,048 × 2,048 畫素)
三個簡易步驟內取得 CT 影像
掃描前不需要校正流程。放置樣品後可立即開始掃描。
3D CT 掃描區域顯示功能
隨著 CT 平台移動，會顯示相應的 CT 掃描區域，在 MPR 顯示畫面上即時重疊。
依據先前的 CT 掃描影像，可取得關注區域的額外 CT 掃描。
進階 3D 影像重建New!
擷取後可以僅放大影像中的重點區域，並進行重建計算。即使在難以改善放大比的作業中，也可取得高放大倍率截面影像。配備高解析度平面檢測器，即使進行重建時，也可取得清晰的截面影像。僅進行重建時，不需要再次進行 CT 掃描。
獨特功能
- 延長的燈絲使用壽命。
透過自動調整電流數值，燈絲的預期使用壽命可延長 2.5 倍。 - 擷取模式切換功能
可透過結合擷取模式和曝光時間設定，指定長或短掃描時間。 - 防夾機構
提供一個預防手指夾傷機構，在關閉滑動艙門時避免意外。 - 艙門連鎖機構
滑動艙門配有冗餘連鎖電路。這可確保在滑動艙門開啟時，絕對不會發射 X 光。此外，在滑動艙門開啟時，這些可防止 CT 平台移動。 - CR 掃描
電腦放射影像 (CR) 可用於在 CT-Z 方向取得無變形的穿透影像，以在 CT-Z 軸垂直移動時，沿著 X 光檢測器的垂直中心線進行資料擷取。
- DICOM 轉換功能
CT 影像資料可以轉換為 DICOM 格式，這是醫學造影的世界標準。因此，此為使用醫學影像分析軟體分析數據時的必要功能。 - 碰撞感應器
透過自動調整電流數值，燈絲的預期使用壽命可延長 2.5 倍。
