
TGA-50 Series
Workstation Software for Thermal Analyzer
LabSolutions TA 提供多種選配軟體,提供卓越的可操作性和功能性,進一步擴展應用範圍。
PET 玻璃化轉變測量
使用溫度調控的 DSC 測量,可以分離複雜的資料,例如重疊的轉變和反應,並且可以測量比熱。對於比熱測量,測量週期數比標準 DSC 測量少,過程更簡單,現在可以執行標準 DSC 無法達成的偽等溫測量。
溫度調控 DSC 測量同時實現了高解析度和高靈敏度,這是標準 DSC 測量難以實現的,進而提供了更高精度的測量。
巧克力的融合
本軟體可以計算不同溫度下的部分融合率,並找出顯示指定部分融合率的溫度,用於品質控制指標。
苯甲酸的純度
使用 DSC 進行純度測量時,不需對樣本進行預處理,即使是微量樣本,也能快速、簡便取得純度。廣泛用於藥物、工業化學品和試劑的分析。
藉由此程序的計算,即使對於在融合過程中降解的材料,也可以準確計算純度。
硫酸銅脫水
(動態/溫度以恆定速率增加)
軟體動態的控制升溫速率,可更有效的分辨TG 重量訊號和 TMA 位移訊號的變化率。與溫度以恆定速率上升的測量相比,本軟體可用於提高 TG 多級變化的解析度,以及 TMA 中陶瓷材料的燒結條件。(如右圖,藍、綠、桃紅色線圖為一般恆定升溫速率;紅線圖為動態升溫速率,可看出紅線圖可更有效的分辨重量損失 )
SBR 比熱測量
要使用 DSC 測量樣本的比熱,計算三個測量結果 (空白、標準和樣本) 的熱值後進行比較。
本程序自動進行上述計算,所以很容易找出比熱。除了找出每個溫度下所需的比熱外,本程序也可以同時計算預設溫度下的比熱 (最多 15 個溫度)。
磁帶的楊氏模量
材料的應力應變曲線可以藉由繪製 TMA 測量的資料 (時間/溫度、位移和載荷),橫軸為應變,縱軸為應力,進而學習楊氏模量的溫度變化,並取平均值來獲得薄膜和纖維的楊氏模量。
此外,最多可以重疊 12 個分析的應力應變曲線資料集。
菸鹼醯胺反應速率分析
本軟體使用 Ozawa 法分析從熱重法獲得的樣本分解反應數據,獲得活化能、頻率因子和其他反應速率參數。應用於反應機制的估計、材料熱穩定性的評估以及材料操作壽命的估計。
可用於多種樣本,包括高分子量材料、電絕緣材料、熱穩定聚合物、複合材料和製藥。
環氧樹脂反應速率分析
本軟體用於分析沒有發生重量變化的化學反應 (例如環氧樹脂的固化) 之反應速率。如同使用 TG 時,以 Ozawa 法進行分析。使用藉由改變加熱速率測得的 DSC 資料,繪製 Ozawa 圖,並獲得活化能、頻率因子和其他反應速率參數。例如,圖中為環氧樹脂固化反應的反應速率分析。
可以根據得到的參數模擬固化溫度、固化時間和固化程度之間的關係。
註:也可以對 DTA 訊號進行分析,但不保證光度準確度。