LabSolutions TA - 配備選項

Workstation Software for Thermal Analyzer

選配軟體

LabSolutions TA 提供多種選配軟體,提供卓越的可操作性和功能性,進一步擴展應用範圍。

溫度調控 DSC 程序

PET 玻璃化轉變測量

使用溫度調控的 DSC 測量,可以分離複雜的資料,例如重疊的轉變和反應,並且可以測量比熱。對於比熱測量,測量週期數比標準 DSC 測量少,過程更簡單,現在可以執行標準 DSC 無法達成的偽等溫測量。
溫度調控 DSC 測量同時實現了高解析度和高靈敏度,這是標準 DSC 測量難以實現的,進而提供了更高精度的測量。

局部區域分析程序

巧克力的融合

本軟體可以計算不同溫度下的部分融合率,並找出顯示指定部分融合率的溫度,用於品質控制指標。

純度分析程序

苯甲酸的純度

使用 DSC 進行純度測量時,不需對樣本進行預處理,即使是微量樣本,也能快速、簡便取得純度。廣泛用於藥物、工業化學品和試劑的分析。
藉由此程序的計算,即使對於在融合過程中降解的材料,也可以準確計算純度。

動態溫度控制程序

硫酸銅脫水
(動態/溫度以恆定速率增加)

軟體動態的控制升溫速率,可更有效的分辨TG 重量訊號和 TMA 位移訊號的變化率。與溫度以恆定速率上升的測量相比,本軟體可用於提高 TG 多級變化的解析度,以及 TMA 中陶瓷材料的燒結條件。(如右圖,藍、綠、桃紅色線圖為一般恆定升溫速率;紅線圖為動態升溫速率,可看出紅線圖可更有效的分辨重量損失 )

比熱分析程序

SBR 比熱測量

要使用 DSC 測量樣本的比熱,計算三個測量結果 (空白、標準和樣本) 的熱值後進行比較。
本程序自動進行上述計算,所以很容易找出比熱。除了找出每個溫度下所需的比熱外,本程序也可以同時計算預設溫度下的比熱 (最多 15 個溫度)。

應力應變分析程序

磁帶的楊氏模量

材料的應力應變曲線可以藉由繪製 TMA 測量的資料 (時間/溫度、位移和載荷),橫軸為應變,縱軸為應力,進而學習楊氏模量的溫度變化,並取平均值來獲得薄膜和纖維的楊氏模量。
此外,最多可以重疊 12 個分析的應力應變曲線資料集。

反應速率分析 (TG) 程序

菸鹼醯胺反應速率分析

本軟體使用 Ozawa 法分析從熱重法獲得的樣本分解反應數據,獲得活化能、頻率因子和其他反應速率參數。應用於反應機制的估計、材料熱穩定性的評估以及材料操作壽命的估計。
可用於多種樣本,包括高分子量材料、電絕緣材料、熱穩定聚合物、複合材料和製藥。

反應速率分析 (DSC) 程序

環氧樹脂反應速率分析

本軟體用於分析沒有發生重量變化的化學反應 (例如環氧樹脂的固化) 之反應速率。如同使用 TG 時,以 Ozawa 法進行分析。使用藉由改變加熱速率測得的 DSC 資料,繪製 Ozawa 圖,並獲得活化能、頻率因子和其他反應速率參數。例如,圖中為環氧樹脂固化反應的反應速率分析。
可以根據得到的參數模擬固化溫度、固化時間和固化程度之間的關係。

註:也可以對 DTA 訊號進行分析,但不保證光度準確度。

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