AXIS Supra+ - 特色
Imaging X-Ray Photoelectron Spectrometer
靈敏度
The AXIS Supra+ 在光譜分析和 XPS 造影模式中提供優異的靈敏度。如同任何形式的光譜技術,靈敏度對於在盡短時間內收集資料很重要。對 X 光暴露敏感的材質,短擷取時間更有利。AXIS Supra+ 的高靈敏度也確保可從低濃度檢體和低光電截面的輕元素,更容易收集資料。
- 能夠偵測、測量和定量最低濃度
- 更快的擷取時間
可用性
多用途的 ESCApe 軟體研發用於盡可能簡化光譜儀的使用者互動,整合擷取和處理以完全發揮硬體的自動化。範例之一是 ESCApe 內的群組陣列分析能力。此功能可讓使用者在樣品上拖曳一個區域,並定義一個分析點陣列,從其中擷取光譜。自動化高峰識別和定量,可輕易產生樣品表面上識別元素的彩色地圖。
- 預先定義的「漫遊使用」擷取方法
- 完全電腦控制 AXIS Supra+ ,降低初學使用者的入門障礙
- 整合擷取、資料處理和判讀軟體
平行 XPS 造影
以 XPS 造影測量表面元素或化學的側向分佈。AXIS Supra+ 擷取快速、高空間解析度平行影像。平行影像擷取的優點是,相較於傳統光柵射束方法,顯著更快並可達成更高的空間解析度。平行造影也可以和平台移動結合,以擷取「接合」影像,能夠產生涵蓋數毫米且具有數微米空間解析度的影像。
平行造影提供的能力包括:
- 在最高放大倍率下 1 微米的極致空間解析度。
- 高能量解析、化學狀態造影。
- 定量造影 – 獨特的球面鏡分析儀和延遲線偵測器,可提供定量化學狀態影像。
- 光譜顯微鏡 – 從影像資料集輕易擷取光譜,在每個像素層級提供光譜。
解析度
光譜分析和造影模式中的最佳解析度,是任何光譜儀的最重要基礎特性。 AXIS Supra+ 的光譜分析解析度優於其他儀器,可準確並重現測量用於決定表面化學的小化學位移。
側向空間解析度對於能否識別和造影小表面特性很重要。使用 Kratos 專利球面鏡分析儀 (SMA),可保證達到 1 um 的終極影像解析度。
自動化
AXIS Supra+ 的自動化可改進光譜儀的易用性,並可擴展光譜儀的所有層面。無縫自動化表示儀器可遠端操作進行資料擷取,以及提供應用程式和服務支援。最重要的能力是樣品進入和分析腔室之間的自動化樣品更換。最多 3 個樣品托架的無須看顧樣品更換,可確保連續操作和極高樣品通量。
自動化也擴展到在擷取常規操作期間交換激發光源。這可透過針對 XPS 特性描繪,使用標準 Al Kα 和選配 Ag Lα 單色 X 光源進行循序擷取來展示。氬離子濺鍍來源的氣體處理,或用於紫外光發射光譜分析 (UPS) 的 UV 燈,也完全自動化。
其他分析技術
AXIS Supra+ 不只是光電子光譜儀。可配置完整的額外材質特性描繪技術,而不會降低 XPS 效能。
XPS 分析腔室上可用的同時分析技術包括:
- 硬 (高能量) X 光發射光譜分析 (HAXPES)
- 紫外光發射光譜分析 (UPS)
- 離子散射光譜分析 (ISS)
- 螺旋電子光譜分析 (AES) 和二次電子顯微鏡 (SEM)
- 能量分散 X 光 (EDX) 分析
- 反射電子能量損失 (REELS)
- 反向光發射光譜分析 (IPES)
在第三個表面科學站腔室上可用的輔助分析技術包括:
- 四極二次離子質譜儀 (SIMS)
- 低能量電子繞射 (LEED)
表面修飾能力包括:
- 加熱和冷卻
- 高溫和高壓反應槽
- 給氣
- 揮發來源
- 空氣靈敏樣品處理;手套盒、惰性樣品運送裝置及修改過的樣品桿
- 原位、操作中多接點樣品托架
- 樣品切刀