Kratos AXIS Nova - 應用資訊

Imaging X-Ray Photoelectron Spectrometer

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鍍膜和薄膜

表面鍍膜和薄膜在許多產業中具有極高的商業重要性，且用於增進或提供塊材專屬應用所需的特性。薄膜厚度可介於數十埃至數微米，讓 XPS 成為描繪其特性的理想技術。近數十年來，用於製造、模擬和描繪薄膜材質系統特性的電腦和理論工具已快速發展。綜合方法已廣泛用於發現新材質相，以快速探索複雜系統中的複合和結構特性。AXIS Nova 配備大型 110 mm 直徑樣品平台和自動化樣品處理，非常適合這個新型材料發現方式。ESCApe 軟體的群組陣列分析功能，可相對簡易進行大量資料矩陣的擷取、處理和報告。應用備註 MO455 中已證實這類分析的優點，其中詳述在 3 吋矽晶圓上沉積的三元形狀記憶合金 NiTiCo 之特性描繪。

薄膜的關鍵特性，也擴展至其組成與表面距離的關係。能夠設計製造薄膜的電子和光學特性，並在彼此上成長多層 (異質結構) 的能力，在許多應用中都非常關鍵。可透過結合樣品的 XPS 分析和 Ar+離子腐蝕，產生元素或化學狀態深度剖繪。AXIS Nova 配備單原子 Ar +離子源，或用途更廣泛的 Arn+氣體團簇離子源 (GCIS)。使用大量 Arn+氣體團簇離子做為拋射體，可成功濺鍍「軟質」有機材料。能夠量身訂製團簇離子的 n、團簇大小和加速能量，得以選擇濺鍍薄膜材質適用的分配能量 (團簇離子中每個原子的能量)。這對於複雜有機、無機或混合多層薄膜材質的成功深度剖繪非常關鍵。

推薦的應用資訊包括：

 

MO455(A) 組合薄膜系統的群組陣列分析
MO442(A) 定量化合物半導體中的層組成

聚合物

聚合物材質在無數消費者產品中的應用持續成長。應用涵蓋多樣化領域，例如有機電子和食物包裝，到生物材質和汽車車體面板。這些材質的表面特性，對於決定聚合物在特定應用的效能通常很關鍵，讓 XPS 成為理想的特徵描繪技術。對於聚合物表面的基本了解，通常對於其適用應用非常關鍵。用於生物工程和臨床應用的聚合物成分更是如此，這些聚合物必須展現特定表面化學行為以及所需的團塊特性。

從化學位移決定的質性資訊，提供識別聚合物表面功能的能力。從聚合物共價鍵擷取的 XP 光譜，可用於提供異構資訊，特別是在與已知標準參考材質比較時。

還有，使用 AXIS Nova 進行的 XPS 化學狀態造影，也可探索表面上這些化學物質的側向分佈。接下來 XPS 資料的定量分析與 Arn+團簇深度剖繪結合時，可決定最外層的元素和官能基濃度，與團塊內深度的關係。

 推薦的應用資訊包括：

 

MO441(A) 以 XPS 進行藥物塗層聚合物支架的研究分析
MO436(A) 結合 XPS-UPS 進行 OLED 薄膜的深度剖繪
MO393(1) 由 Ar 氣體團簇進行交聯漿聚合物的濺鍍深度剖繪

一般資訊

請見下方連結
https://www.kratos.com/products/axis-nova